PC/ABS-Legierung hat die Bearbeitbarkeit und geringe Temperaturbeständigkeit von ABS sowie die hohe Schlag- und Hitzebeständigkeit von PC. Es kann in Automobilteilen, 3C-Elektronikprodukten und Verbrauchern verwendet werden elektronische Komponenten, Gehäuse von Haushaltsgeräten, Spielzeug, Teller und andere Produkte. Sein Anwendungsbereich ist vielfältig. Unsere Fabrik hat einen hohen Standard Produktionsausrüstung und Testfabrik mit der Fähigkeit, neue Materialien zu entwickeln und verarbeitungstechnische Dienstleistungen, darüber hinaus auch die Betriebsausrüstung übernimmt strenge Umweltstandards mit ausgereifter Produktionstechnologie, Zweifel an der schadstofffreien Umwelt.

| Materialtechnisches Datenblatt | ||||
| PC/ABS K451UV | ||||
| Physikalische Eigenschaften | ||||
| Anteil | ASTM D792 | 23 ℃ | g / cm³ | 1.11 |
| Schrumpfungsrate | ASTM D995 | % | 0.5 ~ 0.7 | |
| Schmelzpunkt | ASTM D1238 | 260 ℃, 2.5 kg | g / 10min | 10 |
| Mechanische Eigenschaften | ||||
| Mechanische Eigenschaften | Teststandard | Testbedingung | Einheit | Datum |
| Zugfestigkeit | ASTM D638 | 23 ℃ | Mpa | 60 |
| Bruchdehnung | ASTM D638 | 23 ℃ | % | 100 |
| Biegefestigkeit | ASTM D790 | 23 ℃ | Mpa | 82 |
| Biegemodul | ASTM D790 | 23 ℃ | Mpa | 2300 |
| Schlagfestigkeit, gekerbt | ASTM D256 | 23°C | J / m2 | 450 |
| Schlagfestigkeit, gekerbt | ASTM D256 | -25 ° C | J / m2 | 260 |
| Thermische Eigenschaften | ||||
| Thermische Eigenschaften | Teststandard | Testbedingung | Einheit | Datum |
| Temperatur der thermischen Verformung | ASTM D648 | 0.45MPa | ℃ | 125 |
| Temperatur der thermischen Verformung | ASTM D648 | 1.8MPa | ℃ | 115 |
| Elektrische Leistung | ||||
| Elektrische Leistung | Teststandard | Datum | Einheit | |
| Volumenwiderstand | ASTM D257 | 1E16 | Ω.com | |
| Oberflächenwiderstand | ASTM D257 | 1E15 | Ω.com | |
| Isolationsstärke 1.6 mm | ASTM D149 | 19 | KV / mm | |
| Flammhemmende Leistung | ||||
| Elektrische Leistung | Teststandard | Datum | Einheit | |
| Brandmeldewesen | UL94 | HB | ||











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